レニー™植物由来グレード
XH,XL/XJシリーズ
レニー™は、ポリアミドMXD6樹脂を主成分とした複合射出成形材料です。ポリアミドMXD6樹脂ベースに加え、植物由来原料からなるポリアミドXD10樹脂を主成分とした射出成形材料XH、XL/XJグレードもございます。
ポリアミドMXD6樹脂の吸水率は汎用ポリアミド樹脂に比べて低いものの、寸法安定性や物性保持、誘電特性保持の観点において、市場からは、さらなる低吸水性が求められてきました。また、射出成形においてポリアミドMXD6樹脂の結晶化を十分に進行させるためには、射出成形時の金型表面温度を、他のエンジニアリングプラスチックスに比べて高くする必要があり、必ずしも扱い易い射出成形材料とは言えませんでした。ポリアミドXD10樹脂は、ポリアミドMXD6樹脂よりも更なる低吸水性を示し、吸水時の寸法安定性や物性保持、誘電特性保持に優れます。また比較的低い金型温度での成形が可能となっており、取り扱い易さが向上しています。さらにポリアミドMXD6樹脂よりも比重が小さいことから、部品の軽量化にも寄与します。
レニー™ XH,XL/XJシリーズの特徴
低融点タイプ「XL/XJグレード」
従来のレニー™の良外観性を保持しつつ、流動性に優れ、また高い衝撃特性を保有します。携帯電話やスマートホン、ノートパソコンなど、強度、剛性に加え、塗装性（表面平滑性）が求められる薄肉の筐体部品などに適しています。
高融点タイプ「XHグレード」
高い結晶性を有することから、ガラス転移点を越えた後の機械的物性の低下が小さく、広い温度範囲で、安定した物性を示します。また融点290℃を示すことから、電気・電子分野におけるリフローハンダ工程にも適用が可能です。