高耐トラッキング性エンプラ材料で
高電圧EVの絶縁設計に貢献
高耐トラッキング材料で絶縁性・寸法安定の両立に寄与
従来の課題
駆動電圧の高電圧化により、バッテリーやモーター等には従来よりも高い絶縁性能が要求されています。特に、絶縁部材表面のトラッキング現象を抑制するため、導電部品間の距離を延ばしたりリブを追加するなど、部品設計面での制約が増えていました。
*トラッキング現象: 絶縁材料表面が湿気や埃などで汚染された状態で電圧を印加した際、微小放電による分解で炭化導電層が形成され、最終的に絶縁破壊に至る現象
解決策
最高ランクの耐トラッキング性(比較トラッキング指数(CTI) 600V, UL規格PLC 0)を有するm-PPE樹脂ユピエース™ HCT20Vを適用することで、バッテリー筐体の安全性向上に貢献します。
◇ユピエース™ HCT20Vの特徴
- 高耐トラッキング性:CTI 600V(UL規格PLC 0)
- 難燃性:1.5 mm V-1 (UL94規格)
- 高電圧用途に適した優れた絶縁特性(高耐電圧)
- 低吸水による寸法安定(温湿度条件での寸法変動を抑制)
導入後の効果
- 耐トラッキング性向上により導電体間の距離短縮が可能となり、部品小型化や設計デザイン自由度向上に貢献
- Liイオン電池用途で想定される電解液への耐薬品性付与により、バッテリー筐体耐久性向上に貢献
- 低吸水かつ寸法安定性に優れ、湿潤環境下でも嵌合/シール設計が成立しやすい
- 金属代替による軽量化に寄与
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薄肉難燃・高剛性材料で高電圧コネクタの小型化と保持力アップに貢献
従来の課題
高電圧EV向けコネクタは小型化・高密度化が進み、肉厚0.4 mmクラスの薄肉化が求められています。一方で小型・薄肉化により、以下の課題が顕在化します。
- 電気安全マージンの不足:高電圧化(800V級)により、沿面距離・クリアランスの確保がシビアになり、汚損/結露条件での表面リークやトラッキングが懸念
- 難燃性(V-0):薄肉ほど難燃性のハードルが上がり、材料選定の自由度が低下
- 反り・寸法のばらつき:ハウジングの反りにより嵌合性や端子位置精度が乱れ、狙い通りの距離(沿面/クリアランス)の確保が困難
- 実装工程(リフロー)への対応:高耐熱性が求められ、熱変形や物性低下を考慮した材料選定が必要
- 吸水時の物性変動:一般的なポリアミド樹脂は吸水率が高く、強度・剛性・寸法の変動が懸念
解決策
当社高性能ポリアミド樹脂レニー™ 1524SLをHVコネクタに適用することで、薄肉・小型化で課題となる「耐トラッキング性」「難燃性」「低反り性」「耐熱性」「吸水時の物性」の改善に貢献します。
特に、低反りによる形状安定と、高CTI(800V以上)による表面リーク/トラッキング対策の両面から、800V級の高電圧設計を支援します。
◇レニー™ 1524SLの特徴
- 耐トラッキング性:CTI 800V 相当(PLC0相当)
- 難燃性:0.4 mmでV-0相当
- 高耐熱により、コネクタ実装工程のリフロー工程対応に寄与
- 吸水後の物性低下が小さく、湿潤条件下でも性能を維持
- 低反りにより、嵌合性・端子位置精度などの安定化に寄与
- 高剛性により、薄肉部の変形抑制・係合機能の安定化に寄与
| 項目 | 試験方法 | 試験条件 | 単位 | RENY™1524SL | 他社PA難燃グレード |
|---|---|---|---|---|---|
| 密度 | ISO 1183 | - | g/cm³ | 1.69 | 1.68 |
|
曲げ強さ 曲げ弾性率 |
ISO 178 | 23℃ | MPa MPa |
336 (301) 19,900 (19,900) |
330 (240) 18,500 (15,500) |
|
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き |
ISO179-1, 179-2 |
23℃ | kJ/m² | 16 (16) | 9 |
| 荷重たわみ温度 |
ISO 75-1, 75-2 |
1.80MPa | ℃ | 249 (240) | 227 |
| 燃焼性 | UL94 | - | - | 0.4mmt/V-0相当 | 0.4mmt/V-0 |
| 耐トラッキング性 | IEC 60112 | - | - | PLC0相当 (CTI800V相当) |
PLC0 |
導入後の効果
- 耐トラッキング性の向上により、導電体間の距離短縮が可能となり、部品小型化や設計デザイン自由度向上に貢献
- 難燃性(V-0)を維持しつつ、コネクタの小型化・高密度化に貢献
- リフロー耐性の向上により、実装工程を含めた部品設計が可能となり、設計デザイン自由度向上に貢献
- 吸水後の物性変動が小さく、多様な使用環境下における嵌合性・保持性能の安定化に寄与
- 反り低減により、嵌合不良・端子位置ズレの低減が期待でき、組付け性と品質の安定化に寄与